Poli(p-xilileno) PPX
Poli (p-xilileno)
El poli (p-xilileno), PPX, se preparó por primera vez a través del reactivo intermedio p-xilileno. Con posterioridad se desarrolló una ruta sintética basada en el dímero di-p-xilileno ([2.2] paraciclofano). Estos PPX se denominan comúnmente parileno. Hay varios PPX modificados disponibles ; tres variaciones comunes son :
- PPX-N
- PPX-C
- PPXD
que tienen respectivamente ; Tmelt de 420, 290, y 380°C.
- PPX-N ofrece alta resistencia dieléctrica y propiedades dieléctricas estables en un amplio rango de frecuencias
- PPX-C tiene la permeabilidad a la humedad más ampliamente utilizada y exhibida, químicos y gases corrosivos
- PPX-D mantiene su resistencia física y propiedades eléctricas a temperaturas más altas
Las características de PPX incluyen recubrimientos livianos sin estrés, bajo coeficiente de fricción, transparente, sin emisión de gases, biocompatible, muy baja permeabilidad a la humedad y gases, excelente resistencia a hongos y bacterias, alta resistencia a la tracción y a la fluencia, rigidez dieléctrica extremadamente alta.
Resistencia quimica
Insoluble en solventes comunes, resistencia a ácidos y bases.
Polimerización
La mayoría de los polímeros PPX se preparan mediante un método único de polimerización por deposición química de vapor (CVD) que se desarrolló para recubrir componentes. En el proceso CVD, el dímero de paraciclofano se vaporiza y el revestimiento se forma a partir de un monómero gaseoso sin una etapa líquida intermedia. Como resultado, el vapor monomérico tiene la capacidad de cubrir cada rincón y grieta y puede cubrir con éxito incluso estructuras más complejas. Incluso las configuraciones de componentes con bordes afilados, puntos, superficies planas, hendiduras o superficies internas expuestas están recubiertas uniformemente sin huecos. Una ventaja del proceso CVD es que no hay subproductos de la polimerización.
Aplicaciones
Debido a su aplicación de precisión y sus características duraderas, las películas PPX se han utilizado en diversas aplicaciones, incluidos los recubrimientos hidrófobos (barreras de humedad, por ejemplo, para mangueras biomédicas), capas de barrera (p. ej., para filtros, diafragmas, válvulas), electrónica de microondas, dispositivos médicos implantados, sensores en entornos hostiles (sensores de combustible / aire para automóviles), electrónica para aeroespacial y militar, protección contra la corrosión para superficies metálicas, refuerzo de microestructuras, reducción de la fricción (p. ej. , para guiar catéteres, agujas de acupuntura y sistemas microelectromecánicos) y protección de plásticos y gomas contra condiciones ambientales nocivas.
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