Soldadura en molde interno
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Soldadura interna en molde (IMIW)
IMIW (soldadura en molde interno), una nueva técnica de producción en inyección de plásticos que usa un método conveniente y libre de errores para asegurar productos sin defectos y eliminando procesos de operación de soldadura post-inyección. Llamado de inglés "In Mold Internal Weld (IMIW) ahora es posible insertar piezas de molde con una barrera protectora a prueba de agua y gas para componentes electrónicos sensibles. Las piezas moldeadas se unen mediante moldeo por inyección de la conexión entre las superficies de contacto con el mismo material plástico desde el interior. IMIW es un proceso que permite sobremoldear los insertos con una capa de sellado hermética al gas y al agua. Con el proceso IMIW, es posible por primera vez realizar la conexión directamente entre las superficies de contacto. Aquí, las dos mitades previamente moldeadas por inyección se unen mediante moldeo por inyección de la conexión entre las superficies de contacto desde el interior con el mismo material plástico. Las piezas terminadas no muestran líneas de unión ni cordones de soldadura, y la unión es extremadamente resistente.Las ventajas especiales de este nuevo proceso son que las piezas moldeadas salen sin estrías ni cordones de soldadura, de modo que se puede prescindir del acabado posterior, que se unen mediante una conexión de gas e impermeable en el mismo proceso de producción, y que la junta es extremadamente robusta. Además, la tecnología In Mold Internal Weld (IMIW) permite la inserción de productos, como la electrónica, en un componente vendido. El proceso se presta bien para sensores encapsulares, lo que se adapta al movimiento del mercado de vehículos eléctricos hacia una autonomía mayor. El proceso IMIW reduce en gran medida las limitaciones del diseño dentro de los futuros recintos de plástico; fundamental para los desafíos de diseño que surgen en el mercado de vehículos eléctricos.
Mediante esta nueva técnica de colocación de insertos, los productos pueden ser totalmente encapsulados durante el proceso de inyección y por lo tanto pueden ser protegidos (a prueba de gas y agua) contra cualquier daño. El nuevo procedimiento es particularmente adecuado para el moldeo de inserción de las partes electrónicas de los componentes de RFID (RFID = Identificación por Radio Frecuencia). El nuevo proceso también ofrece un amplio campo de novedosas aplicaciones. Por ejemplo, se puede utilizar para todas aquellas piezas de plástico que deben ser perfectamente conectadas sin procedimientos de post-moldeo.
Este proceso también se describe como adecuado para otras aplicaciones donde se deben conectar dos partes y se requiere protección interna, y para prevenir la falsificación médica con sistemas de identificación electrónica.